Недостатком серебряного покрытия является не только его дефицитность и высокая стоимость, на и снижение сопротивления изоляции диэлектриков из-за способности серебра мигрировать в диэлектрические материалы. Серебряные покрытия значительно хуже поддаются пайке, чем оловянно-свинцовый сплав, поэтому при монтаже радиокомпонентов серебряные проводники на платах принято обслуживать горячим способом сплава ПОС-60. Осаждение серебра производится обычно в цианистых или дицианаргентатных электролитах, которые будучи сильнощелочными, в значительной степени разрушают фоторезисты, краски и т.п. материалы, используемые для защиты пробельных мест.

Заключение

Микроэлектроника основана на комплексном использовании физических, химических, технологических и других исследований. Основным достижением микроэлектроники является создание принципиально новых технологических процессов на основе применения различных полупроводниковых, диэлектрических и проводящих материалов. Изделия микроэлектроники - интегральные микросхемы, большие интегральные схемы и др.,стали основной современной базой микроэлектронной аппаратуры, отличающейся высокой надежностью и технико-эксплуатационными характеристиками, низкой стоимостью.

Список литературы

1. Аваев Н.А., Наумов Ю.Е., Фролкин В.Т. «Основы микроэлектроники».

2. Беленький М.А., Иванов А.Ф. «Электроосаждение металлических покрытий».

3. Березин А.С., Мочалкина О.Р. «Технология и конструирование интегральных микросхем».

4. Гинберг А.М. «Технология гальванотехники».

5. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. «Микроэлектроника. Физические и технологические основы, надежность».

6. Ермолаев Ю.П., Пономарев М.Ф., Крюков Ю.Г. «Конструкции и технология микросхем».

7. Ильин В.А. «Металлизация диэлектриков»

8. Лайнер В.И. «Современная гальванотехника». (1967 год)

9. Лайнер В.И. « Справочное руководство по гальванотехнике».

10. Эндерлайн Р. «Микроэлектроника для всех».